Latitude Design Systems and SilTerra bridge the gap from concept to foundry. The new C-band Silicon Photonics PDK is now live in PIC Studio™, offering designers a seamless, validated workflow for first-time-right silicon. Accelerate your optical communication and sensing innovations with our latest integrated design environment.

之光半導體創辦人暨技術長陳昇祐博士，受邀金屬工業研究發展中心演講。 之光半導體（Latitude Design Systems）共同創辦人暨技術長陳昇祐博士受邀於金屬工業研究發展中心發表專題演講，深入剖析AI資料中心面臨的功耗危機，以及光電共同封裝（Co-Packaged Optics, CPO）技術如何成為突破瓶頸的關鍵解方。 AI資料中心的功耗與頻寬雙重壓力 陳博士指出，隨著AI訓練叢集規模從數千GPU擴展至百萬級，傳統可插拔光模組（Pluggable Optics）已遭遇散熱極限。以NVIDIA Rubin Ultra NVL576機架為例，單機架頻寬需求達2 Pb/s，總功耗高達600 kW。若採用傳統可插拔方案，64個1.6T模組的光學功耗alone就達1.6-1.8 kW，成本超過400萬美元——這在經濟上與技術上都承受相當大的壓力。 McKinsey預測2030年全球資料中心總功耗將達298 GW，其中光互連功耗佔比已超過50%。陳博士強調：「I/O功耗成長速度是邏輯晶片的3倍——光學互連已從配角變為資料中心功耗的主角。」 CPO技術：從可選方案到必要架構...

之光半導體創辦人暨技術長陳昇祐博士，受邀群益金鼎證券演講。 之光半導體（Latitude Design Systems）創辦人暨技術長陳昇祐博士，受群益金鼎證券邀請發表專題演講，以「光子技術跨越銅牆引領 AI 算力新紀元」為題，從系統架構、元件物理到代工製程，全面解析矽光子互連技術的產業演進脈絡與商業落地時程。 可插拔光模組承壓，AI 互連架構轉折浮現 AI 資料中心的下一場競爭，表面上看是算力，骨子裡比的卻是互連。過去幾年，銅互連與可插拔光模組撐起了資料中心高速升級的主軸。這套架構成熟、標準化程度高，也具備快速擴充優勢，因此長期穩坐主流。不過，當 AI 訓練與推理叢集持續擴大，互連系統面對的壓力已經不再只是速率，而是功耗、密度、佈線、散熱與擴展效率同步拉高。可插拔光模組不是不能用，而是愈往下一代走，代價愈高、壓力愈重，邊際效益也愈來愈有限。 這也是市場重新評價 pluggable optics 的關鍵原因。短期來看，可插拔方案仍不會退出主流，未來數年依舊是資料中心部署的重要支柱；但中長期來看，若 AI fabric 持續朝更高密度、更大規模演進，單靠既有 pluggable...