之光半導體創辦人暨技術長陳昇祐博士，受邀金屬工業研究發展中心演講。 之光半導體（Latitude Design Systems）共同創辦人暨技術長陳昇祐博士受邀於金屬工業研究發展中心發表專題演講，深入剖析AI資料中心面臨的功耗危機，以及光電共同封裝（Co-Packaged Optics, CPO）技術如何成為突破瓶頸的關鍵解方。 AI資料中心的功耗與頻寬雙重壓力 陳博士指出，隨著AI訓練叢集規模從數千GPU擴展至百萬級，傳統可插拔光模組（Pluggable Optics）已遭遇散熱極限。以NVIDIA Rubin Ultra NVL576機架為例，單機架頻寬需求達2 Pb/s，總功耗高達600 kW。若採用傳統可插拔方案，64個1.6T模組的光學功耗alone就達1.6-1.8 kW，成本超過400萬美元——這在經濟上與技術上都承受相當大的壓力。 McKinsey預測2030年全球資料中心總功耗將達298 GW，其中光互連功耗佔比已超過50%。陳博士強調：「I/O功耗成長速度是邏輯晶片的3倍——光學互連已從配角變為資料中心功耗的主角。」 CPO技