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之光半導體聚焦設計自動化:加速產業邁向光電共封裝(CPO)
隨著人工智慧(AI)模型規模呈指數級成長,高效能運算(HPC)系統的瓶頸已從「算力」轉向「傳輸」。之光半導體(Latitude Design Systems)創辦人暨技術長陳昇祐博士,日前應邀至國立清華大學電機工程學系發表專題演講,主題為「算力再強,卡在傳輸?矽光子:打通 AI 叢集任督二脈的光速鑰匙」,指出矽光子技術是因應 AI 算力增長,克服傳統電性互連極限的關鍵路徑。 矽光子:跨越摩爾定律後的關鍵技術 陳博士在演講中表示,當前 AI 模型規模快速成長,GPU 叢集的算力雖顯著提升,但系統瓶頸逐漸轉移到節點之間的資料傳輸。傳統電性互連在距離、頻寬與功耗上已接近極限,矽光子技術則提供了更高頻寬與更低功耗的替代方案。 他以實際系統架構為例,說明矽光子如何透過光電共封裝(Co-Packaged Optics, CPO)技術整合至晶片層級,將電氣路徑縮短並降低信號損耗,成為大型 AI 叢集實現高效能與低延遲的關鍵路徑。 從封裝到設計:AI 傳輸瓶頸的全系統觀點 陳博士進一步從異質整合封裝、光電模組設計到 EDA 工具支援等層面,深入分析了矽光子產業鏈
Latitude Design Systems
Nov 102 min read


CPO重塑AI時代半導體生態
新竹,2025 年 10 月 13 日 – 隨著人工智慧(AI)算力需求呈指數級增長,傳統數據中心架構面臨巨大的能耗與頻寬瓶頸 。之光半導體(Latitude Design Systems)創辦人兼技術長陳昇祐博士,日前應華南永昌證券邀請,以「CPO...
Latitude Design Systems
Oct 133 min read


之光半導體 CTO 陳昇祐博士於成功大學解析 CPO 技術突破與產業重構
之光半導體 CTO 陳昇祐博士受邀於成功大學發表專題演講,深入剖析光電共封裝(CPO)技術突破,探討矽光子如何重塑 AI 資料中心與全球半導體產業生態。
Latitude Design Systems
Sep 294 min read


Wave Photonics announces integration of PDK Management Platform with LDS PIC Studio
Cambridge, United Kingdom and Hsinchu, Taiwan – 9 September 2025 Wave Photonics and Latitude Design Systems (LDS) announce the...
Latitude Design Systems
Sep 92 min read


之光半導體陳昇祐博士剖析CPO浪潮:技術突破、產業轉折與本土供應鏈
之光半導體創辦人暨技術長陳昇祐博士於產業講座中,深入剖析 CPO 技術突破與產業供應鏈轉折,分享 PIC Studio 平台如何驅動光電整合設計實現。 之光半導體(Latitude Design Systems)創辦人暨技術長陳昇祐博士,近日於業界閉門座談中針對「CPO浪潮...
Latitude Design Systems
Aug 293 min read


矽光子技術賦能AI運算:之光半導體解析CPO關鍵突破與供應鏈的產業機會
之光半導體共同創辦人暨技術長陳昇祐博士,於群益證券科技講座中深度解析矽光子技術與CPO在AI時代的關鍵角色。之光半導體/提供 AI模型正以前所未有的速度擴張,驅動資料中心架構走向AI工廠,光學互連的技術路線走向關鍵的十字路口。於一場由群益證券科技為特定貴賓舉辦的閉門講座中,...
Latitude Design Systems
Aug 213 min read


IEDM2024|Hybrid Bonding Technology for 3D Chiplet AI Applications
Introduction Hybrid bonding technology is an innovative ultra-fine pitch interconnect method, suitable for high-performance chiplet...
Latitude Design Systems
May 283 min read


OFC2025|Diagnosis of Aerial Telecom Facilities Using High-Precision Φ-OTDR DAS Technology
Introduction Maintenance and monitoring of telecommunications infrastructure are crucial to ensuring reliable service. Traditional...
Latitude Design Systems
May 234 min read


IEDM2024|TSMC’s Next-Generation SoIC System-Level Chip Integration Platform
Introduction As semiconductor technology continues to evolve, the demand for high-performance computing (HPC) applications is rapidly...
Latitude Design Systems
May 223 min read
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