SilTerra 與之光半導體（Latitude Design Systems）宣布完成 C-Band 矽光子 PDK 與 PIC Studio™ 平台的整合。透過經驗證的設計工具，光子設計工程師將能實現從模擬到製造的無縫接軌，顯著縮短次世代光通訊產品的開發週期並提升投片成功率。

Latitude Design Systems and SilTerra bridge the gap from concept to foundry. The new C-band Silicon Photonics PDK is now live in PIC Studio™, offering designers a seamless, validated workflow for first-time-right silicon. Accelerate your optical communication and sensing innovations with our latest integrated design environment.

之光半導體創辦人暨技術長陳昇祐博士，受邀金屬工業研究發展中心演講。 之光半導體（Latitude Design Systems）共同創辦人暨技術長陳昇祐博士受邀於金屬工業研究發展中心發表專題演講，深入剖析AI資料中心面臨的功耗危機，以及光電共同封裝（Co-Packaged Optics, CPO）技術如何成為突破瓶頸的關鍵解方。 AI資料中心的功耗與頻寬雙重壓力 陳博士指出，隨著AI訓練叢集規模從數千GPU擴展至百萬級，傳統可插拔光模組（Pluggable Optics）已遭遇散熱極限。以NVIDIA Rubin Ultra NVL576機架為例，單機架頻寬需求達2 Pb/s，總功耗高達600 kW。若採用傳統可插拔方案，64個1.6T模組的光學功耗alone就達1.6-1.8 kW，成本超過400萬美元——這在經濟上與技術上都承受相當大的壓力。 McKinsey預測2030年全球資料中心總功耗將達298 GW，其中光互連功耗佔比已超過50%。陳博士強調：「I/O功耗成長速度是邏輯晶片的3倍——光學互連已從配角變為資料中心功耗的主角。」 CPO技

之光半導體創辦人暨技術長陳昇祐博士，受邀群益金鼎證券演講。 之光半導體（Latitude Design Systems）創辦人暨技術長陳昇祐博士，受群益金鼎證券邀請發表專題演講，以「光子技術跨越銅牆引領 AI 算力新紀元」為題，從系統架構、元件物理到代工製程，全面解析矽光子互連技術的產業演進脈絡與商業落地時程。 可插拔光模組承壓，AI 互連架構轉折浮現 AI 資料中心的下一場競爭，表面上看是算力，骨子裡比的卻是互連。過去幾年，銅互連與可插拔光模組撐起了資料中心高速升級的主軸。這套架構成熟、標準化程度高，也具備快速擴充優勢，因此長期穩坐主流。不過，當 AI 訓練與推理叢集持續擴大，互連系統面對的壓力已經不再只是速率，而是功耗、密度、佈線、散熱與擴展效率同步拉高。可插拔光模組不是不能用，而是愈往下一代走，代價愈高、壓力愈重，邊際效益也愈來愈有限。 這也是市場重新評價 pluggable optics 的關鍵原因。短期來看，可插拔方案仍不會退出主流，未來數年依舊是資料中心部署的重要支柱；但中長期來看，若 AI fabric 持續朝更高密度、更大規模演進

之光半導體（Latitude Design Systems）創辦人暨技術長陳昇祐博士，受邀TOSIA光通訊與矽光子 SIG 研討會演講。 隨著人工智慧（AI）全面邁入大算力時代，全球資料中心在頻寬、功耗與互連能力上正面臨快速累積的挑戰。之光半導體（Latitude Design Systems）創辦人暨技術長陳昇祐博士，昨日受邀於台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA）主辦之「光通訊與矽光子 SIG 12 月實體會議」發表演講，以「AI 浪潮下矽光子技術突破與產業生態重構分析」為題，解析矽光子如何成為支撐下一代 AI 基礎設施的關鍵技術，並指出產業鏈即將面臨的轉型與重構。 算力浪潮下的技術突破：從光模組走向 CPO 陳博士指出，資料中心單一機架的功耗已從 70～90 kW 躍升至 120～140 kW，甚至未來 NVL576 機架更達 600 kW 等級。在如此高密度、高功耗的架構下，傳統以銅線與 SerDes 為主的電氣互連已難以負荷，訊號在 PCB 上的損耗呈指數級惡化，成為整體系統擴展的最大瓶頸。 他提到，隨著系統規模持續擴大，限制效能

之光半導體（Latitude Design Systems）創辦人暨技術長陳昇祐博士，受邀至台北北區扶輪社演講。 隨著人工智慧（AI）產業進入爆發期，光電傳輸技術已成為下一波半導體革命的核心。之光半導體（Latitude Design Systems）創辦人暨技術長陳昇祐博士，日前受邀至台北北區扶輪社，以「光的捷徑：矽光子為 AI 開路，台灣掌握世界光動脈」為題發表演講。陳博士於會中指出，在全球供應鏈重組的關鍵時刻，台灣憑藉著完整的半導體聚落，確立了在矽光子領域的主場優勢。 AI 算力驅動光電變革 演講開場，陳昇祐博士首先回應了產業界對矽光子崛起時機的關注。他引用數據說明，AI 工廠的規模正以指數級擴張，一座擁有 10 萬台伺服器的資料中心，僅光收發器的功耗就高達 40 MW 。面對傳統銅線傳輸在頻寬與能耗上的物理極限，光電共封裝（CPO）技術將光引擎與運算晶片緊密整合，如同打通了 AI 系統的光動脈，是解決數據傳輸瓶頸的必然選擇 。 台灣掌握全球矽光子關鍵 陳博士深入分析了台灣在全球產業鏈中的戰略地位並指出，矽光子技術的興起，正在將產業價值鏈從

之光半導體（Latitude Design Systems）創辦人暨技術長陳昇祐博士，受邀至國立成功大學智慧半導體及永續製造學院，針對「AI 資料中心的矽光子與 CPO 技術」發表專題演講。 隨著 AI 模型參數邁向兆級規模，算力叢集的互連頻寬已成為制約效能的關鍵瓶頸。之光半導體（Latitude Design Systems）創辦人暨技術長陳昇祐博士，日前受邀至國立成功大學智慧半導體及永續製造學院發表演講。他指出，面對 AI 算力暴增所帶來的挑戰，CPO（光電共封裝）技術已成關鍵解方，而要落實大規模量產，產業需仰賴更精準的系統級異質整合來確保製造良率。 突破物理極限：CPO 架構提升能源效率 陳昇祐博士在演講中分析，AI 工廠的擴展正受到傳統電訊號傳輸距離與功耗的雙重夾擊。CPO 架構透過移除傳統光模組中多餘的 DSP 重定時器，大幅簡化訊號路徑 。相較於傳統可插拔光模組，CPO 架構在 1.6T 世代預計能節省約 50% 的功耗 ，這不僅是成本優勢，更是支撐 AI 算力持續指數級成長的重要物理基礎。 以模擬定義製造：精準預測製程變異...

生成式 AI 推升資料中心投資持續升溫，但最新產業觀察顯示，AI 系統的擴展極限已從 GPU 轉向傳輸效率與能耗瓶頸。在國立陽明交通大學電子研究所舉辦的專題演講中，之光半導體（Latitude Design Systems）創辦人暨技術長陳昇祐博士以《矽光子：引領 AI 基礎架構邁向新世代》為題指出，矽光子（Silicon Photonics）正快速從高速互連選項，成長為資料中心降低成本與提升可擴展性的關鍵基礎技術。

隨著人工智慧（AI）模型規模呈指數級成長，高效能運算（HPC）系統的瓶頸已從「算力」轉向「傳輸」。之光半導體（Latitude Design Systems）創辦人暨技術長陳昇祐博士，日前應邀至國立清華大學電機工程學系發表專題演講，主題為「算力再強，卡在傳輸？矽光子：打通 AI 叢集任督二脈的光速鑰匙」，指出矽光子技術是因應 AI 算力增長，克服傳統電性互連極限的關鍵路徑。 矽光子：跨越摩爾定律後的關鍵技術 陳博士在演講中表示，當前 AI 模型規模快速成長，GPU 叢集的算力雖顯著提升，但系統瓶頸逐漸轉移到節點之間的資料傳輸。傳統電性互連在距離、頻寬與功耗上已接近極限，矽光子技術則提供了更高頻寬與更低功耗的替代方案。 他以實際系統架構為例，說明矽光子如何透過光電共封裝（Co-Packaged Optics, CPO）技術整合至晶片層級，將電氣路徑縮短並降低信號損耗，成為大型 AI 叢集實現高效能與低延遲的關鍵路徑。 從封裝到設計：AI 傳輸瓶頸的全系統觀點 陳博士進一步從異質整合封裝、光電模組設計到 EDA 工具支援等層面，深入分析了矽光子產業鏈