AI 傳輸卡關 矽光子成基礎建設關鍵

陽明交大電子所與之光半導體共同推動矽光子與 AI 基礎建設技術交流。前排右起：陽明交大吳添立教授、陽明交大電機學院陳宏明副院長、鴻海研究院半導體研究所郭浩中所長、之光半導體陳昇祐創辦人暨技術長。

生成式 AI 推升資料中心投資持續升溫，但最新產業觀察顯示，AI 系統的擴展極限已從 GPU 轉向傳輸效率與能耗瓶頸。在國立陽明交通大學電子研究所舉辦的專題演講中，之光半導體（Latitude Design Systems）創辦人暨技術長陳昇祐博士以《矽光子：引領 AI 基礎架構邁向新世代》為題指出，矽光子（Silicon Photonics）正快速從高速互連選項，成長為資料中心降低成本與提升可擴展性的關鍵基礎技術。

異質整合挑戰升級　系統級模擬成成敗關鍵

CPO（光電共封裝）被視為 AI 伺服器下一階段的重要架構，但隨著電子、光學、熱、封裝彼此高度耦合，傳統僅針對單一元件的模擬工具已難以應付實際設計需求。陳昇祐博士指出，下一代光電整合必須從元件走向系統，才能在設計早期掌握頻寬、相位、損耗與熱效應等關鍵變數。

串接晶圓製程環節　縮短量產導入時間

除了系統模擬，量產導入也是矽光子落地最大的門檻。之光半導體已與 Tower Semiconductor、SilTerra 等主流晶圓廠完成 PDK（製程設計套件）整合，並支援自動化光電佈局與 DRC（設計規則檢查）。這讓設計團隊能在進入昂貴的投片（Tape-out）前，即完成驗證以降低開發成本與提升良率。

陳昇祐博士指出，AI 資料中心對可靠度與能耗的要求已遠高於一般通訊應用，設計與製程的整合將決定矽光子能否真正走向大規模部署。

PIC Studio 成 AI 基礎建設加速器

針對 AI 基礎建設的快速演進，之光半導體的 EPDA 平台 PIC Studio，整合元件模擬、電光電路、系統鏈路、佈局自動化與 DRC，協助研究團隊與晶圓廠以更低風險完成光電設計。從學界到產業的採用案例顯示，PIC Studio 已逐漸成為連結元件、鏈路與系統的完整平台。

AI 基礎設施正在進入以互連為核心的全新時代，從晶片、封裝到系統架構都將迎來深度重塑。面對這場跨越半導體與光學的世代轉折，之光半導體將持續與全球晶片設計、晶圓廠與研究機構合作，打造開放、可信賴的光電設計生態系，並透過總代理恩萊特科技持續推動與台灣學術單位的產學合作、實務課程與設計工具導入，共同更多培育矽光子產業相關領域的專業人才。