之光半導體（Latitude Design Systems）創辦人暨技術長陳昇祐博士，受邀TOSIA光通訊與矽光子 SIG 研討會演講。 隨著人工智慧（AI）全面邁入大算力時代，全球資料中心在頻寬、功耗與互連能力上正面臨快速累積的挑戰。之光半導體（Latitude Design Systems）創辦人暨技術長陳昇祐博士，昨日受邀於台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA）主辦之「光通訊與矽光子 SIG 12 月實體會議」發表演講，以「AI 浪潮下矽光子技術突破與產業生態重構分析」為題，解析矽光子如何成為支撐下一代 AI 基礎設施的關鍵技術，並指出產業鏈即將面臨的轉型與重構。 算力浪潮下的技術突破：從光模組走向 CPO 陳博士指出，資料中心單一機架的功耗已從 70～90 kW 躍升至 120～140 kW，甚至未來 NVL576 機架更達 600 kW 等級。在如此高密度、高功耗的架構下，傳統以銅線與 SerDes 為主的電氣互連已難以負荷，訊號在 PCB 上的損耗呈指數級惡化，成為整體系統擴展的最大瓶頸。 他提到，隨著系統規模持續擴大，限制效能

之光半導體（Latitude Design Systems）創辦人暨技術長陳昇祐博士，受邀至台北北區扶輪社演講。 隨著人工智慧（AI）產業進入爆發期，光電傳輸技術已成為下一波半導體革命的核心。之光半導體（Latitude Design Systems）創辦人暨技術長陳昇祐博士，日前受邀至台北北區扶輪社，以「光的捷徑：矽光子為 AI 開路，台灣掌握世界光動脈」為題發表演講。陳博士於會中指出，在全球供應鏈重組的關鍵時刻，台灣憑藉著完整的半導體聚落，確立了在矽光子領域的主場優勢。 AI 算力驅動光電變革 演講開場，陳昇祐博士首先回應了產業界對矽光子崛起時機的關注。他引用數據說明，AI 工廠的規模正以指數級擴張，一座擁有 10 萬台伺服器的資料中心，僅光收發器的功耗就高達 40 MW 。面對傳統銅線傳輸在頻寬與能耗上的物理極限，光電共封裝（CPO）技術將光引擎與運算晶片緊密整合，如同打通了 AI 系統的光動脈，是解決數據傳輸瓶頸的必然選擇 。 台灣掌握全球矽光子關鍵 陳博士深入分析了台灣在全球產業鏈中的戰略地位並指出，矽光子技術的興起，正在將產業價值鏈從

之光半導體（Latitude Design Systems）創辦人暨技術長陳昇祐博士，受邀至國立成功大學智慧半導體及永續製造學院，針對「AI 資料中心的矽光子與 CPO 技術」發表專題演講。 隨著 AI 模型參數邁向兆級規模，算力叢集的互連頻寬已成為制約效能的關鍵瓶頸。之光半導體（Latitude Design Systems）創辦人暨技術長陳昇祐博士，日前受邀至國立成功大學智慧半導體及永續製造學院發表演講。他指出，面對 AI 算力暴增所帶來的挑戰，CPO（光電共封裝）技術已成關鍵解方，而要落實大規模量產，產業需仰賴更精準的系統級異質整合來確保製造良率。 突破物理極限：CPO 架構提升能源效率 陳昇祐博士在演講中分析，AI 工廠的擴展正受到傳統電訊號傳輸距離與功耗的雙重夾擊。CPO 架構透過移除傳統光模組中多餘的 DSP 重定時器，大幅簡化訊號路徑 。相較於傳統可插拔光模組，CPO 架構在 1.6T 世代預計能節省約 50% 的功耗 ，這不僅是成本優勢，更是支撐 AI 算力持續指數級成長的重要物理基礎。 以模擬定義製造：精準預測製程變異...

生成式 AI 推升資料中心投資持續升溫，但最新產業觀察顯示，AI 系統的擴展極限已從 GPU 轉向傳輸效率與能耗瓶頸。在國立陽明交通大學電子研究所舉辦的專題演講中，之光半導體（Latitude Design Systems）創辦人暨技術長陳昇祐博士以《矽光子：引領 AI 基礎架構邁向新世代》為題指出，矽光子（Silicon Photonics）正快速從高速互連選項，成長為資料中心降低成本與提升可擴展性的關鍵基礎技術。

隨著人工智慧（AI）模型規模呈指數級成長，高效能運算（HPC）系統的瓶頸已從「算力」轉向「傳輸」。之光半導體（Latitude Design Systems）創辦人暨技術長陳昇祐博士，日前應邀至國立清華大學電機工程學系發表專題演講，主題為「算力再強，卡在傳輸？矽光子：打通 AI 叢集任督二脈的光速鑰匙」，指出矽光子技術是因應 AI 算力增長，克服傳統電性互連極限的關鍵路徑。 矽光子：跨越摩爾定律後的關鍵技術 陳博士在演講中表示，當前 AI 模型規模快速成長，GPU 叢集的算力雖顯著提升，但系統瓶頸逐漸轉移到節點之間的資料傳輸。傳統電性互連在距離、頻寬與功耗上已接近極限，矽光子技術則提供了更高頻寬與更低功耗的替代方案。 他以實際系統架構為例，說明矽光子如何透過光電共封裝（Co-Packaged Optics, CPO）技術整合至晶片層級，將電氣路徑縮短並降低信號損耗，成為大型 AI 叢集實現高效能與低延遲的關鍵路徑。 從封裝到設計：AI 傳輸瓶頸的全系統觀點 陳博士進一步從異質整合封裝、光電模組設計到 EDA 工具支援等層面，深入分析了矽光子產業鏈

新竹，2025 年 10 月 13 日 – 隨著人工智慧（AI）算力需求呈指數級增長，傳統數據中心架構面臨巨大的能耗與頻寬瓶頸 。之光半導體（Latitude Design Systems）創辦人兼技術長陳昇祐博士，日前應華南永昌證券邀請，以「CPO...

之光半導體 CTO 陳昇祐博士受邀於成功大學發表專題演講，深入剖析光電共封裝（CPO）技術突破，探討矽光子如何重塑 AI 資料中心與全球半導體產業生態。

之光半導體創辦人暨技術長陳昇祐博士於產業講座中，深入剖析 CPO 技術突破與產業供應鏈轉折，分享 PIC Studio 平台如何驅動光電整合設計實現。 之光半導體（Latitude Design Systems）創辦人暨技術長陳昇祐博士，近日於業界閉門座談中針對「CPO浪潮...

之光半導體共同創辦人暨技術長陳昇祐博士，於群益證券科技講座中深度解析矽光子技術與CPO在AI時代的關鍵角色。之光半導體／提供 AI模型正以前所未有的速度擴張，驅動資料中心架構走向AI工廠，光學互連的技術路線走向關鍵的十字路口。於一場由群益證券科技為特定貴賓舉辦的閉門講座中，...

Introduction The demand for high-capacity data transmission and sustainable energy efficiency in radio access network (RANs) is growing...

Current Market Landscape Despite the technical advantages of co-packaged optics (CPO), deployment still faces a variety of challenges....

Introduction to Early Implementations The development of co-packaged optics (CPO) represents a significant milestone in computing system...

Introduction The rapid growth of cloud computing and data-intensive applications has driven the need for ever-increasing bandwidth and...

Introduction The ever-increasing data demands of modern computing applications are pushing the limitations of traditional electrical...

Introduction Heterogeneous integration is a key enabler for advancements in artificial intelligence (AI) and high-performance computing...

Introduction One of the hottest topics at the recent OFC 2023 conference was linear drive optics, a new technology that promises to...

Introduction The ever-increasing demand for energy-efficient and low-latency optical interconnects in AI/ML clusters and hyperscale data...

Introduction As data centers and communication networks continue to handle ever-increasing amounts of data, the demand for higher...

Introduction As traffic toward and inside datacenters is increasing, the power consumption of electrical wiring in ethernet switches...

Introduction High-capacity, high-density, power-efficient, and cost-effective optical links are critical for modern datacenter...