矽光子技術賦能AI運算：之光半導體解析CPO關鍵突破與供應鏈的產業機會
- Latitude Design Systems
- Aug 21
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AI模型正以前所未有的速度擴張，驅動資料中心架構走向AI工廠，光學互連的技術路線走向關鍵的十字路口。於一場由群益證券科技為特定貴賓舉辦的閉門講座中，受邀的之光半導體（Latitude Design Systems）共同創辦人暨技術長陳昇祐博士指出：「CPO不僅是技術演進，更是AI算力基礎設施的供應鏈的價值重新分配。
各大雲端服務供應商為建構更龐大的AI叢集，正積極尋求光互連的解決方案，CPO只是其一，另外LPO，OIO以及OCS都在大廠的技術選項中，前後發展或是並存，以克服傳統電訊號互連的限制，這為全球半導體產業鏈，特別是台灣，帶來了前所未有的機會與挑戰，也對供應鏈各層次供應商的價值分配產生相當不同的影響。」
技術路徑分歧：產業巨頭與晶圓代工的策略佈局
在眾多光互連方案中，光電共封裝（CPO）因其極致的整合潛力而備受關注，產業鏈中的主要參與者正循不同路徑探索最佳方案：
系統與晶片巨頭的策略分野：
AI運算晶片領導者為其大規模加速器叢集，專注於開發具備高度靈活性與可維護性的光學互連方案，以支援未來超大規模部署。
網路交換晶片龍頭則聚焦將光引擎與交換器ASIC整合在同一基板上，追求極致的端口密度與每位元傳輸功耗的降低。部分整合元件製造商（IDM）則憑藉其深厚的研發實力，致力於提升光電元件的整合度，例如開發整合式雷射光源，從根本上簡化封裝的複雜性。
晶圓代工的技術路線：
部分代工廠憑藉其頂尖的邏輯製程與先進封裝技術，為客戶提供將矽光子晶片與運算晶片進行異質整合的強大平台，實現極致系統效能。另一些代工廠則推出專屬的矽光子製程平台，提供功能完備的製程設計套件（PDK），支援多元化的光學元件，以滿足不同應用的客製化需求。
應對光電整合挑戰：之光半導體EPDA平台賦能設計實現
光電整合的挑戰，在於同時處理複雜的物理串擾與量產瓶頸。之光半導體的EPDA平台為設計團隊提供應對此系統性難題的關鍵輔助工具：其核心模擬工具 pSim Plus 能進行光電晶片整合與先進封裝的寄生效應聯合模擬；設計佈局工具 PhotoCAD 搭配 pVerify DRC 進行矽光子晶片布局的設計規則檢查與錯誤修復，以利實現可製造性設計（DFM）。此整合流程從源頭導入可測試性設計（DFT），全面應對測試挑戰，加速產品化進程。
掌握本土優勢，迎接矽光子黃金時代
陳昇祐博士總結道，台灣在全球半導體生態系中，擁有最完整的先進封裝、測試與製造供應鏈。面對CPO時代複雜的光電整合挑戰，之光半導體的EPDA平台，扮演著加速創新的關鍵賦能者角色。透過提供世界級的EPDA設計工具，之光半導體協助本土產業鏈將其既有的製造優勢，無縫延伸至新興的矽光子領域，共同掌握AI時代光子解決方案的巨大商機。
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